最近,苹果iPhone 15系列的发布,让台积电小火了一把,作为全球最优秀的晶圆代工厂商之一,台积电以良品率优越、故障率低等优势拿到了许多订单,而作为台积电的最大敌人——三星电子有些艰难,因为骁龙8 Gen处理器表现不佳,错失大客户高通。为了挽回客户,三星做出了种种努力。
近日,三星电子在德国慕尼黑举办了“三星代工论坛2023”,并在该论坛上公布了其先进工艺路线图和代工战略,简单来说是三星的近期芯片计划。
在此次论坛上,三星展示了从最先进的2nm工艺到8英寸传统工艺一系列汽车行业定制解决方案,据三星代工事业部总裁Siyoung Choi表示:“目前我们正在加大投入准备工作,为客户提供功率半导体、微控制器、先进的自动驾驶人工智能芯片等多种解决方案。”
与此同时,三星还强调:三星将在2026年完成车用2nm芯片的量产,并且罕见透露了其开发业界首款5nm eMRAM的计划。
自从三星成为全球首家量产基于28nm工艺的eMRAM公司依赖,三星正在计划2024年量产14nm车用eMRAM,然后在2026年和2027年量产8nm和5nm车用eMRAM。
此外,三星还计划到2025年将目前的130mm车用BCD工艺提升至90nm,与130nm相比,90nm的BCD工艺将使芯片面积减少20%。
最后,三星半导体和设备解决方案(DS)部门负责人Kye Hyun Kyung更是公开表示,要在未来5年内超越台积电和其它行业巨头。
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