在PCB设计过程中，安全间距是至关重要的，它的存在确保了电路板中不同部分之间的稳定性和可靠性，防止了电气故障和其他潜在问题的出现，但有很多小白不太清楚这些安全间距的要求，所以凡小亿下面来讲讲。

1、电气安全间距

①导线之间间距

在PCB设计中，导线之间的间距应保持足够。过小的间距可能会导致短路或信号干扰等问题。一般建议的导线间距最小值为0.5mm（0.020英寸）。对于高电压或高灵敏度电路，应适当增加间距以降低电气故障的风险。

②焊盘孔径与焊盘宽度

焊盘孔径与焊盘宽度之间应保持适当的比例。通常，焊盘孔径为0.6mm（0.024英寸），而焊盘宽度最小为1.0mm（0.039英寸）。这样的设计可以确保焊接的稳定性和可靠性。

③焊盘与焊盘之间的间距

为了防止短路和信号干扰，焊盘与焊盘之间的间距应足够大。一般建议的焊盘间距最小值为1.0mm（0.039英寸）。对于相邻的元件引脚，如果它们共享同一连接线，那么间距应保持在2.5mm（0.098英寸）以上。

④铜皮与板边之间的间距

为了避免铜皮与板边之间的干扰和可能的短路，它们之间的间距应足够大。一般建议的间距最小值为1.5mm（0.059英寸）。

2、非电气安全间距

①字符的宽度和高度及间距

字符是PCB设计中用于标识元件和电路信息的元素。为了易于阅读和理解，字符的宽度和高度及间距应保持适当。一般建议的字符宽度为2.0mm（0.079英寸），字符高度为3.0mm（0.118英寸），字符之间的间距为1.5mm（0.059英寸）。

②丝印到焊盘的距离

丝印是PCB设计中用于指示元件安装和连接位置的图形。为了防止在焊接过程中受到热损伤，丝印到焊盘的距离应足够大。一般建议的丝印到焊盘的距离最小值为0.7mm（0.028英寸）。

③机械结构上的3D高度和水平间距

对于具有机械结构的PCB设计，各部分之间的3D高度和水平间距是确保稳定性和可靠性的关键因素。一般建议的水平间距最小值为1.0mm（0.039英寸），而3D高度的最小值应根据具体机械结构来确定。不过，为了确保稳定性和可靠性，通常建议3D高度至少为1.5mm（0.059英寸）。

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