模拟信号要一字型布局,走线加粗处理
4层板不用打埋盲孔,直接打通孔即可
铜皮和走线选择一种即可,不用重复选择
.地分割间距要满足1.5mm,,建议2mm,有器件的地方可以不满足
晶振走类差分需要再优化一下
变压器需要所有层挖空处理
注意存在多处drc错误
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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