器件说明

Arria® V 中端 FPGA 包含最为全面的多款 中端 FPGA 产品，其中既有适用于每秒6千兆位 (Gbps)和10千兆位应用的最低功耗型号，又有带宽最高且带有 12.5Gbps 收发器的型号。

其中，Arria® V GX FPGA 采用 28 纳米低功耗工艺实现最低静态功耗，从而为中端应用提供最低总功耗，使功耗极低的收发器速度高达 10.3125 Gbps，并提供采用硬 IP 的高级结构来降低动态功耗。

器件选型

1、5AGXMB5G4F35C4G 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 544 23625728 420000 1152FBGA

LAB/CLB 数：158491

逻辑元件/单元数：420000

总 RAM 位数：23625728

I/O 数：544

电压 - 供电：1.07V ~ 1.13V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1152-FBGA，FC（35x35）

2、5AGXMB5G4F35I5G IC FPGA 544 I/O 1152FBGA

LAB/CLB 数：158491

逻辑元件/单元数：420000

总 RAM 位数：23625728

I/O 数：544

电压 - 供电：1.07V ~ 1.13V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1152-FBGA，FC（35x35）

3、IC FPGA 544 I/O 1152FBGA（5AGXBB7D4F35C5G）

LAB/CLB 数：23786

逻辑元件/单元数：504140

总 RAM 位数：2975744

I/O 数：544

电压 - 供电：1.07V ~ 1.13V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1152-FBGA，FC（35x35）

应用

中端应用的最低总功耗：

远程无线电单元

10G/40G线卡

广播演播室设备

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