器件说明

PSoC™4 MCU是一种可扩展、可重新配置的平台架构，适用于采用ARM®Cortex®-M0+CPU且符合AEC-Q100标准的可编程嵌入式系统控制器系列。它将可编程和可重新配置的模拟和数字模块与灵活的自动路由相结合。PSoC™4100S Max是PSoC™4 MCU平台架构的一员。它是具有标准通信和定时外设的微控制器、支持具有同类最佳性能的CapSense™的多检测转换器模块、可编程通用连续时间和开关电容模拟模块以及可编程连接的组合。PSoC™4100S Max产品将向上兼容PSoC™4 MCU平台的成员，以满足新的应用和设计需求。

PSoC™4100S Max扩展了可扩展的PSoC™4产品组合，提供更多闪存、更多GPIO，并推出了下一代CapSense™IP，MSC CapSense™。这些进步实现了更高的性能、更低的功率操作和更低的成本HMI应用。

特点

32位MCU子系统：

• 48-MHz ARM®Cortex®-M0+CPU，带DMA控制器

• 384KB闪存和32KB SRAM

• 外部MHz振荡器（ECO），带PLL和32-kHz手表晶体振荡器（WCO）

• 加密块包括AES、TRNG、PRNG、CRC和Sha

可编程模拟模块：

• 一个12位、1 MSPS SAR ADC

• 两个运算放大器，可配置为可编程增益放大器（PGA）、比较器（CMP）等

• 两个低功耗比较器

• 两个采用下一代CapSense™技术的MSC（多感测转换器）模块

可编程数字模块：

• 8个16位定时器/计数器/脉宽调制器（TCPWM）模块

• 5个串行通信模块（SCB），可配置为I2C、SPI或UART

• Segment LCD

• 两个I2S主通道

一个CAN-FD（具有灵活数据速率的控制器局域网）控制器；

封装：

• 48 TQFP、64 TQFP和100 TQFP

输入/输出子系统：

• 多达84个GPIO，包括24个智能I/O

技术参数

1、CY8C4149LDES553 32-位 48MHz 384KB 闪存 48QFN

核心处理器：ARM® Cortex®-M0+

内核规格：32-位

速度：48MHz

连接能力：I2C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

I/O 数：40

程序存储容量：384KB（384K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：-

RAM 大小：32K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 5.5V

数据转换器：A/D 16x12b SAR

振荡器类型：外部，内部

工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）

安装类型：表面贴装，可润湿侧翼

封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：48-QFN（7x7）

2、CY8C4149LDES543 Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100S 微控制器 IC

核心处理器：ARM® Cortex®-M0+

内核规格：32-位

速度：48MHz

连接能力：I2C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

外设：欠压检测/复位，DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT

I/O 数：40

程序存储容量：384KB（384K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：-

RAM 大小：32K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 5.5V

数据转换器：A/D 16x12b SAR

振荡器类型：外部，内部

工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）

安装类型：表面贴装，可润湿侧翼

封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：48-QFN（7x7）

3、CY8C4149LDAS563 PSOC® 4 CY8C4100S 微控制器 IC 32位 48MHz 384KB 48QFN

核心处理器：ARM® Cortex®-M0+

内核规格：32-位

速度：48MHz

连接能力：CANbus, I2C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

外设：欠压检测/复位，DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT

I/O 数：40

程序存储容量：384KB（384K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：-

RAM 大小：32K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 5.5V

数据转换器：A/D 16x12b SAR

振荡器类型：外部，内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装，可润湿侧翼

封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：48-QFN（7x7）

基于ARM® Cortex®-M0+CPU，CY8C4149LDES553、CY8C4149LDES543、CY8C4149LDAS563（MCU）嵌入式微控制器

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