半导体硅片，也叫做硅晶圆片，是由硅单晶锭切割而成的薄片，是半导体、光伏等行业广泛使用的基底材料。半导体硅片有多重要？凡是各种电子元器件及光伏材料，如二极管、集成电路等，均是由硅片进行光刻、离子注入等手段将其制作而成的，可以说，半导体硅片产业是现代电子工业的基础，是集成电路的核心产业。

集成电路是最重要的半导体产品，而硅片是集成电路最重要的基础材料，处于集成电路产业链前端，在集成电路芯片制造材料中占比高达30%以上。

目前，90%以上的芯片及传感器均是基于硅材料制造而成，在晶圆制造材料中占比最大，掌握半导体硅片的制造技术非常重要，是提高国家科技国力的重要部分。

在国家政策扶持带动下，我国半导体硅片行业呈现快速增长的势头，半导体硅片产业规模逐步扩大。为应对全球下游市场需求的强劲增长，国内半导体硅片企业加大产品制造和产能扩张，为更好引导我国产业高速发展，我国中央政府及31相继发布了相关政策，内容涉及在集成电路半导体硅片领域实现突破、加速12英寸硅片等关键材料的产业化进程：

总体来说，我国我国半导体硅片行业政策经历了从“八五”计划加强电子工业专用材料研制和生产至“十四五”规划集中优势资源攻关关键元器件零部件和基础材料的转变。

“八五”计划(1991-1995年)与“九五”计划(1996-2000年)提出加强电子工业专用材料的研制和生产；

“十五”计划(2001年-2005年)至“十二五”计划(2011-2015年)时期，主要发展目标为大力发展集成电路制造技术及集成电路产业；

“十三五”规划(2016-2020年)与“十四五”规划提出重点突破集成电路元器件零部件及基础材料关键核心技术，有助于加快包括半导体硅片在内的集成电路关键材料的研发与产业化进程。

具体政策：

1、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》

在"十四五"期间，加强制造业发展，大力发展集成电路等产业，同时，聚焦量子信息、光子与微纳电子、网络通信,人工智能、生物医药、现代能源系统等重大创新领域组建一批国家实验室，重组国家重点实验室，形成结构合理,运行高效的实验室体系。

2、《国家集成电路产业发展推进纲要》

2015年，32/28纳米(nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上,65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。

2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,16/ 14nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。

3、《“十四五”原材料工业发展规划》

碳基材料纳入“十四五”原材料工业相关发展规划，并将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划，以全面突破关键核心技术，攻克“卡脖子”品种，提高碳基新材料等产品质量，推进产业基础高级化、产业链现代化。

纵观我国31省市发布的半导体硅片行业发展规划，不难看出，内容主要集中在：

①推进集成电路大尺寸硅片研发与产业化；

②推进上游电子级多晶硅制造；

③补齐集成电路硅片在内的关键领域基础部件短板。

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