若是评选全球半导体制造厂商，台积电绝对是当仁不让的第一名，凭借着先进制程的芯片制造优势，一举拿下苹果、高通、英伟达等大客户，目前已经做到3nm芯片制程量产，2nm芯片制程准备投产等阶段。因此有很多人好奇，下一个芯片制程是多少nm？

近日，台积电在IEEE国际电子元件会议上透露：已经全面展开1.4nm工艺制程研发，预计将在2027-2028年量产，并将其芯片制程命名为A14。

台积电还表示，早在3nm制程工艺量产后就开始研发2nm制程工艺，计划在2025年正式量产2nm工艺，N2P制程工艺也将在2026年年底量产。

不过，对于A14芯片制程，台积电并没有具体透露会使用哪种技术，但媒体认为A14节点不太可能采用垂直堆叠互补场效应晶体管（CFET）技术。

因此，A14可能会和N2节点，依赖于台积电第二代或第三代环绕栅极场效应晶体管（GAAFET）技术，虽然现阶段，台积电还在探索CFET技术的可行性。

同时，A14和N2节点相对类似，都需要经过系统协同优化方可发挥作用，并实现新的性能和功耗水平。

当然，目前这些猜测仍未得到确认，都只是计划，可能面临着许多棉花，因此现在不能做出太多假设。