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凡亿专栏 | 中国半导体专利申请高达71.7%,远超美国
中国半导体专利申请高达71.7%,远超美国

随着时代高速发展,国家开始意识到半导体的重要性,多次办不相关法规政策,扶持本土半导体企业发展,加大半导体人才培养,最终取得一定的成果。

据外媒报道,得益于中美竞争战及时代发展,2022年中国申请的半导体专利占比高达71.7%,而2003年中国仅有14%。

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随着全球半导体竞争愈发激烈,核心技术逐渐向中美集中,因此。大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局(IP5)申请的半导体专利分析对比,并发现,中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%,可谓是进步巨大。

据大韩商工会议表示:从半导体申请专利数量上来看,中国“半导体技术崛起”得到了确认。

在过去10年,中国在半导体小部件领域和旧型通用半导体、最尖端半导体等领域获得了技术专利。2018年至2022年,中国在IP5中半导体专利申请数(135428件)排名第一,远超排名第二的美国(87573件)。

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