随着时代发展，智能手机早已成为人们必不可少的日常用品，在一些手机线路板上，事先印有BGA（Ball Grid Array）芯片的定位框，这种芯片的焊接定位很容易进行，但如果没有定位框，该如何定位IC？

1、画线标记法

在拆卸BGA芯片前，使用细笔或针头在其周围绘制清晰的线条作为标记，确保重新安装时能准确对齐。

2、贴纸定位

利用粘性强的标签纸，沿BGA芯片边缘贴于线路板上，形成可视定位框。这种方法简便易行，且不易损伤线路板。

3、目测比对

通过直接观察BGA芯片与线路板上的元件或线路相对位置，依靠视觉记忆和比对进行定位。

4、手感校准

在涂有助焊膏的线路板上放置好锡球和BGA芯片，通过轻轻移动芯片感受焊脚接触的情况，当感觉到所有焊脚均匀接触时，即为正确位置。

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