了解美国芯片制造史的人都知道，2022年8月，美国总统拜登在白宫前正式签署了《芯片与科学法案》（简称：ChIPS法案或芯片法案），意欲促进美国本土半导体产业发展，在美国建立全球半导体中心地位。

该法案实施已有一年半，美国商务部部长吉娜·雷蒙多出席英特尔活动时明确表示：有必要对美国半导体行业进行持续投资，呼吁美国推出“ChIPS 2”，以便重新获得全球领导地位，并满足对人工智能（AI）处理器的需求。

雷蒙多在发言中多次强调半导体行业的重要性，特别是考虑到人工智能技术不断增长的计算需求，并分享了她与OpenAI首席执行官山姆·奥特曼的讨论。

雷蒙多表示，人工智能应用所需的芯片数量惊人，同时人工智能处理器的过剩将使更多企业能够采用人工智能，这将成为美国的竞争优势。

“我怀疑，如果我们想引领世界，就必须持续投资——无论称之为‘CHIPS 2’还是其他什么。”雷蒙多说道。

据了解，《芯片法案》将为美国本土半导体行业提供约527亿美元的政府补贴，其中将由390亿美元直接补贴，用于补贴先进制程晶圆厂的兴建，另外美国还提供750亿美元贷款和担保支持。

虽然该补贴看起来不少，但根据后续公布信息不难发现，一座尖端制程晶圆厂建设成本已超200亿美元，然而英特尔、台积电、三星、格芯、美光等诸多大厂已宣布在美国建厂，因此出现了“僧多粥少”局面。

而且更不要提还有诸多中小型制造厂商，早在2023年8月，美国已收到460多家公司的芯片项目补贴申请意向书。

根据美国政府公布的芯片补贴厂商，英特尔、台积电、三星和美光这四家厂商有可能拿走350亿美元，剩下400多家瓜分仅剩的40亿美元，这无疑是不合理的。

因此，雷蒙多在这关键时期提出了“芯片法案2.0”的可行性，虽然这需要漫长的时间，但起码能“画个大饼”安抚那些没拿到补贴甚至较少补贴的企业，鼓励他们在美国继续投资。