1.485走类差分需要优化一下

2.模拟信号走线需要加粗处理

3.晶振走线需要优化一下，尽量走类差分处理

4.差分对内等长误差5mil

5.跨接器件旁边要多打地过孔，分割间距建议1.5mm，有器件的地方可以不满足

6.模拟信号呈一字型布局，走线加粗

7.注意数据线之间等长需要满足3W规则

8.器件摆放不要干涉

9.过孔需要盖油处理

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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