在PCB布局布线过程中，为确保电路的稳定性和可靠性，遵循一定的设计规范是很重要的，下面将列出20条PCB Layout设计规范，希望对小伙伴们有所帮助。

1、强弱电流、大小电压、高低频率隔离

布局时，应将强弱电流、大小电压、高低频率的电路分开，避免相互干扰。分界标准通常为相差一个数量级，隔离方法可采用空间远离或地线隔开；

2、晶振布局布线

晶振应尽量靠近IC，并且布线要粗，以减少噪声干扰和信号损失；

3、模拟与数字电路分离

模拟和数字电路应分别拥有自己的电源和地线通路，以减少相互干扰。在可能的情况下，应加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层；

4、时钟布局布线

时钟布线经过连接器输出时，连接器上的插针周围应布满接地插针，以减少电磁辐射和干扰；

5、晶振外壳接地

为了提高稳定性，晶振的外壳应接地，以消除可能的电磁干扰；

6、高速、中速、低速电路布局

高速、中速和低速数字电路混用时，应在印制板上分配不同的布局区域，以减少相互干扰；

7、母板上电源与地分离

若PCB插在母板上，母板的模拟和数字电路的电源和地也应分开，并在母板的接地处接地；

8、低电平电路分离

对低电平模拟电路和数字逻辑电路，应尽可能地分离，以减少噪声和干扰；

9、模拟地与数字地汇接

单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接。如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接；不一致时，应在两电源较近处并一1~2nf的电容，提供信号返回电流通路；

10、多层板电源平面设计

多层印制板设计时，电源平面应靠近接地平面，并安排在接地平面之下，以提高电磁兼容性。

由于文章篇幅限制，本文将分成上下两篇，欲看下篇可点击右侧链接《20条PCB Layout设计规范，这次整理必看！（下）》。

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