（1）在覆铜之前我们需要对于覆铜选项进行设置一下，执行菜单命令中“工具-选项”，在弹出的选项对话框中，设置“热焊盘”标签页的设置，如图3-98所示。

（2）在绘图的工具栏中点击“覆铜”的图标，实现覆铜命令并且完成覆铜绘制，完成后在弹出的“添加绘图”的对话框中，单击“通过单击分配网络”选项，然后点击PCB上的对应网络的焊盘，过孔和走线都可以为铜箔分配网络。

图3-98 “热焊盘”设置

（3）覆铜灌注，单击绘图工具栏中的“灌注”图标，如图3-99所示，就能实现灌注命令。此时单击任何一个覆铜区域，都会弹出3-100所示的对话框，单价“是”即可覆铜灌注。或者选中一个覆铜区域之后点击灌注图标，也是可以对于选中的区域进行灌注。

我们也可以利用“覆铜管理器”去一次性的针对于所有的覆铜区域去进行覆铜。执行菜单命令中“工具-覆铜管理器”，如图3-101所示。在弹出的对话框中，灌注的模式选择“全选”，然后单击“开始”选项即可对所有的覆铜区域进行覆铜，如图3-102所示。

图3-99 “灌注”图标

图3-100 “灌注”对话框

图3-101 “覆铜管理器”菜单栏

图3-102 选择灌注模式