在电子产品组装过程中,需要经历SMT表面组装或DIP插件组装,SMT表面组装是将电子元件,通过设备贴撞到PCB线路板上,然后回流焊路加热,将元件通过锡膏焊固定在PCB板上,但经常会遇见虚焊问题,这个问题是如何产生?
1、PCB焊盘存在设计问题
PCB设计时,由于空间狭窄,过孔智能打在焊盘上,然而焊膏有流动性,可能渗入过孔内,导致回流焊接环节出现焊膏缺失问题。
2、锡膏量偏少
在刷锡膏环节时,可能因为钢网开孔较小或刮刀压力过大,导致锡膏印刷偏少,回流焊接环节锡膏挥发,从而引起虚焊。
3、焊盘氧化
当焊盘氧化重新涂锡后,再次进行回流焊接,导致虚焊问题产生。
4、回流焊接环节温度偏低或时间过短
在PCB贴片完成后,经过回流焊预热区、恒温区时、高温回流区,温度过低或时间过短,导致PCB部分没有热熔爬锡,元件引脚吃锡不够,从而虚焊。
5、元件引脚变形
当元件是有高引脚特点,在进行SMT组装过程时,元件引脚出现变形或PCB板弯曲等外力冲击,导致焊锡热熔不一,最终虚焊。
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