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表面贴装
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为什么不建议在贴片焊盘上打过孔?
在电子制造领域中,特别是在表面贴装(SMT)时,焊盘的设计与布局将直接影响着产品的质量与可靠性,而很多厂商会明确提出不要在贴片焊盘上打过孔的类似建议,这是为什么?1、锡膏流失在SMT工艺中,焊盘表面需均匀涂布锡膏。当焊盘内存在过孔时,加热回
2024-09-02 14:18:28
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嵌入式大杂烩
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表面贴装技术(SMT)的常用术语解释
在电子制造中,表面贴装技术(SMT)是极为关键的核心工艺,极大提升电子产品的生产效率及可靠性,但有很多小白不清楚它的专业术语,本文将列出常见的术语进行解释,希望对小伙伴们有所帮助。表面贴装技术(SMT):一种将电子元器件直接贴装在电路板表面
2024-08-14 09:30:07
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电子攻城狮之路
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SMT贴片:QFN侧面为什么很难上锡?
在SMT(表面贴装技术)贴片加工中,可能遇见各种问题,其中之一是QFN(Quad Flat No-Leads)侧面难以上锡,这个问题主要是QFB特殊的封装结构和材料特性,下面将对这个问题详细解释及归纳,希望对小伙伴们有所帮助。1、QFN封装
2024-06-15 09:46:29
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SMT工艺上出现焊锡球,将有什么影响?
在表面贴装技术(SMT)加工过程中,可能会出现焊锡球形成的问题,焊锡球的存在不仅影响产品的外观质量,还可能导致电路短路,从而影响产品性能和可靠性,所以必须提前了解焊锡球的形成原因,找到方法去解决。1、焊膏粘度粘度适宜的焊膏可有效附着在元件和
2024-04-23 14:36:31
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小白电子
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SMT加工时为什么会出现立碑现象?
在表面贴装技术(SMT)加工时,可能会遇见立碑现象,也就是贴装原件的一端脱离焊盘,另一端中直立在焊盘上,这种现象不仅影响产品的外观质量,还可能导致电路失效,下面将如何深入了解立碑现象的原因。1、预热工艺参数不当预热是SMT加工过程中的重要环
2024-04-22 09:39:25
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小白电子
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一文告诉你:SMT组装与THT组装的不同
随着电子技术的高速发展,表面贴装技术(SMT)与通孔插装技术(THT)作为两种常见的电子组装技术,各有其特点及适用场景,本文将从多方面探讨这两个技术的不同,希望对小伙伴们有所帮助。1、元件形态与安装方式的差异SMT组装主要使用表面贴装元件(
2024-04-22 09:37:06
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小白电子
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SMT为什么会虚焊,这些原因你都没想到!
在电子产品组装过程中,需要经历SMT表面组装或DIP插件组装,SMT表面组装是将电子元件,通过设备贴撞到PCB线路板上,然后回流焊路加热,将元件通过锡膏焊固定在PCB板上,但经常会遇见虚焊问题,这个问题是如何产生?1、PCB焊盘存在设计问题
2024-04-12 09:38:13
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SMT技术分享
此用户很懒什么也没留下
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SMEMA信号的工作原理?
Smema(Surface Mount Equipment Manufacturers Association)通讯协议是一种被广泛应用于表面贴装设备之间的通讯协议,它用于控制和监视设备的生产过程。在Smema通讯协议中,设备之间通过短接在设备端口上的信号线进行通讯。这些信号线包括“机器停止”、“机
2024-04-02 15:28:06
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PCB设计十大缺陷问题,你都经历过吗?
在印刷电路板(PCB)设计中,很多电子工程师回遇到不少问题,今天本文将挑选工程师易犯的常见十大缺陷问题,希望对小伙伴们有所帮助。1、加工层次定义不明确2、单面焊盘孔径设置错误4、表面贴装器件焊盘太短5、字符乱放6、用填充块画焊盘7、焊盘重叠
2024-03-26 14:49:37
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PCB设计选通孔组件还是表面贴装组件?
在印刷电路板(PCB)设计过程中,很多人会遇见这样的情况:选择保留通孔组件,还是选择新的表面贴装组件(简称SMD),这两者的选择将直接影响到电路板的性能、成本、生产效率及可靠性。下面是一些关于如何根据需求选择的建议,希望对小伙伴们有所帮助。
2024-03-22 14:54:08
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如何在表面贴装工艺中减少锡珠锡球概率?
在表面贴装技术(SMT)中,锡珠和锡球的形成是很麻烦的,它们的出现,不仅影响了电子产品的外观,更可能给产品质量带来严重的隐患。因此,如何在SMT工艺中减少锡珠锡球出现概率,是很多人的首要考虑问题。1、我们为什么要清除锡珠锡球?通常来说,锡珠
2024-03-21 10:35:32
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可靠性杂坛
可靠性杂坛
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OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策!
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2024-01-09 11:00:34
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华秋
华秋电子成立于2011年,是国内领先的电子产业一站式服务平台,国家级高新技术企业。旗下涵盖两大业务:媒体社区与数智化电子供应链,已为全球30 万+ 客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。
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PCB表面镀金工艺,还有这么多讲究!
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2023-10-27 11:23:33
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小白电子
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射频电路中元器件封装需要注意哪些方面?
随着时代发展,射频电路在现代通信和无线设备中扮演着至关重要的角色。在射频电路设计中元器件封装对电路性能至关重要,很考验工程师的基础功力,下面我们来看看需要注意哪些方面。1、封装类型的选择在射频电路中,常用的元器件封装类型包括表面贴装技术(S
2023-07-27 15:08:12
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陶瓷电路板的表面贴装技术研究
2023-06-29 12:01:51
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凡亿助教-小燕
专注电子设计,好文分享
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COB封装是什么?COB封装工艺有哪些?
提起COB封装,可能很多人不太熟悉,COB封装(Chip-on-Board Package)是一种常用的电子元器件封装技术,功能是将芯片直接安装在PCB上,而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术,具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。
2023-06-06 14:34:41
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系统级封装(SIP)可改善EMC和SI问题
随着集成电路技术沿摩尔定律发展至今,从第一代插孔元件、第二代表面贴装、第三代面积阵列,再到现在的芯片封装,这些封装技术以系统级封装技术(SIP)的实现奠定了基础,然而很少工程师知道,良好的SIP可明显改善电磁兼容和信号完整性问题。所谓的系统
2023-03-01 13:40:27
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高效实现PCB自动布线的设计技巧和要点(中)
之前聊了《高效实现PCB自动布线的设计技巧和要点(上)》,得到不错的反响,为了能够帮助到更多的粉丝,今天来谈谈其系列的下篇。4、删除设计在删除设计阶段,要使自动布线工具能对元件引脚进行连接,表面贴装器件的每个引脚至少应有一个过孔,以便在需要
2023-02-23 11:58:27
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电阻如何做好电磁兼容性设计?
众所周知,元件的选择和电路设计是影响板级电磁兼容性性能的主要因素,每一种电子元件都有各自的特性,因此,很多电子工程师在设计EMC时也要考虑电子元件,那么电阻作为常见的电子元件该如何做好电磁兼容性设计?由于表面贴装元件具有低寄生参数的特点,因
2022-11-17 11:35:10
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电子攻城狮之路
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影响钽电容使用寿命的因素有哪些?
电容是电子元器件产业中销售量的产品,由于其类型繁多,因此可以满足很多不同领域的需求。钽电容器外形多种多样,并制成适于表面贴装的小型和片型元件,在诸多领域中的应用都是必不可少的。但是任何产品都是有使用寿命的,那么钽电容的寿命有多长呢?接下来就
2022-11-03 17:32:14
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