如果要评选全球最早研发2nm芯片先进制程工艺的半导体厂商，台积电绝对当仁不让，然而很多专家及业界人士纷纷预测，台积电要多久才能研发2nm工艺？

据外媒报道，自从3nm制程工艺开始在2022年12月29日商业化，台积电已经将工艺研发及量产重点转向了更为先进的2nm及1.4nm。

有外媒报道：台积电似乎确定了2nm和1.4nm制程工艺的量产时间，2nm制程工艺将在今年下半年开始风险试产，明年二季度开始小批量生产，随后开始大规模量产。

同7nm、5nm等已量产的制程工艺一样，台积电的2nm工艺将有增强版N2P，将在2026年大规模量产，随后是更为先进的1.4nm，是2027年量产。

而且，台积电CEO魏哲家在近期的财报分析师电话会议上谈到其2nm制程工艺，他均表示研发进展顺利，正在推进2025年开始大规模量产，今年下半年风险试产、明年第二季度开始小规模量产等。

如果台积电将在2025年大规模辆车那2nm制程工艺，那么苹果最快也要明年才开始才用过，也就是iPhone 16 Pro及Pro Max系列将无缘2nm工艺，起码要等到iPhone 17 Pro及Pro Max系列才能使用。