在电子产品组装过程中，需要经历SMT表面组装或DIP插件组装，DIP插件组装有多种大连接器，设备是没有办法打到PCB板上的，需要通过人或其他自动化设备插到PCB板上，然而这样的过程可能遇见虚焊问题，这个问题是如何产生？

1、PCB插件孔存在问题

一般来说，合格的PCB插件孔公差是在±0.075mm之间。如果PCB封装孔比实物元件的引脚大，很容易导致器件松动，上锡不足，从而出现虚焊或空焊等问题；

2、PCB板和器件存在问题

如果采购的PCB板、元器件等可焊锡性不合格，没有进行严格的验收试验，很容易在组装过程中出现虚焊问题；

3、PCB板材和器件过期

如果采购的PCB板材和元器件存放时间过长，收到了外界环境影响，如温度、湿度或腐蚀气体等，很容易导致焊接环节出现虚焊现象；

4、焊盘和孔存在氧化现象

如果PCB板的焊盘孔不洁净、有氧化现象、有油脂汗渍等污染，导致可焊性变差，从而虚焊或空焊；

5、波峰焊设备

如果波峰焊接炉温度过高，导致焊锡料与母材表面加速氧化，导致表面对液态焊锡料的附着力减小；同时，温度还腐蚀了母材的粗糙表面，粗糙度下降，流动性变差，从而虚焊。

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