在PCB设计中，Solder Mask（阻焊层）和Paste Mask（助焊层）是很重要的图层，各自负责不同的功能及应用场景，今天本文将详细探讨这两者之间的区别，希望对小伙伴们有所帮助。

1、定义及功能

Solder Mask：也叫做绿油层，主要功能是放置焊接过程中焊锡桥接或短路，保证焊接质量及电路稳定性。一般来说，组焊层的覆盖区域稍微大于焊盘；

Paste Mask：也叫做钢网层，主要用于指导SMT（表面贴装技术）过程中的焊膏印刷。助焊层的图案与焊盘大小一致，确保锡膏可准确覆盖在焊盘上，利于后续的贴装及焊接。

2、应用场景

Solder Mask：在需要放置焊接过程中的短路和桥接，会使用组焊层。同时，若某些走线、铜皮或焊盘需要裸露出来，不覆盖绿油，以此喷锡或沉金，须在Solder Mask层上开窗。

Paste Mask：主要应用在表面贴装元件的PCB设计中，通过助焊层可制作与焊盘匹配的钢网，指导锡膏印刷，确保贴装过程中的准确性和稳定性。

3、制作与处理

Solder Mask：组焊层的制作涉及到图形设计、曝光、显影等，最终形成一层均匀的绿油层，在生产过程中，需根据设计要求在特定区域开窗，以此实现裸露铜皮目的。

Paste Mask：助焊层的数据是用于制作钢网，与板子生产是没有直接关系，而钢网的制作精度是直接影响锡膏印刷的质量，所以助焊层的设计相对精细准确。

4、注意事项

在设计Solder Mask，应确保开窗区域准确无误，避免绿油覆盖到需裸露的铜皮上。

Paste Mask层的设计应与世纪焊盘大小相匹配，确保锡膏可均匀覆盖在焊盘上，提高焊接质量。

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