在PCB设计中，我们经常可能遇见这两个专业术语“Via（过孔）”和“Pad（焊盘）”，它们在功能和用途上各有特点，本文将详细解析这两者之间的区别及作用，希望对小伙伴们有所帮助。

1、Via（过孔）

Via，又称过孔，主要用于实现不同层之间导线的电气连接。根据结构特点，过孔可分为通孔、盲孔和埋孔三种类型。通孔贯穿整个PCB板，盲孔则终止于PCB的某一层，而埋孔则完全埋在PCB板内部。

在PCB生产过程中，Via的孔径通常不作严格控制，因为其主要作用是电气连接，而非机械固定。为了提高生产效率，有时会将相近的过孔合并生产，减少刀具更换次数。此外，受线距线宽和空间限制，Via的孔径有时也会进行适当调整。

值得注意的是，Via的表面可以选择涂覆阻焊油墨或不涂覆，这取决于具体的设计需求。

2、Pad（焊盘）

Pad，即焊盘，主要用于焊接元件引脚，实现电气连接和机械固定。焊盘分为插脚焊盘和表贴焊盘两种。插脚焊盘通常带有焊孔，用于焊接插脚元件；而表贴焊盘则无焊孔，适用于焊接表贴元件。

在PCB生产过程中，Pad的孔径是需要严格控制的，公差一般控制在正负0.08mm。这是因为焊盘的孔径必须足够大，以确保元件引脚能够顺利穿过。如果孔径过小，将导致元件无法正确安装，甚至损坏焊盘。

此外，Pad的表面必须保持清洁，不能有阻焊油墨等污染物。这是因为阻焊油墨会影响焊接质量，导致焊接不良或元件脱落。

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