概述：

Virtex UltraScale+ 器件是基于 14nm/16nm FinFET 节点的高性能 FPGA，支持 3D IC 技术和多种计算密集型应用。

AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制，并且实现了最高信号处理和串行 I/O 带宽，以满足最严格的设计要求。它还提供了一个虚拟的单片设计环境，以在芯片之间提供已注册的路由线路，以实现 600MHz 以上的运行，并提供更丰富、更灵活的时钟。

产品属性

XCVU5P-L2FLVA2104E

逻辑元件数量：1313763 LE

自适应逻辑模块 - ALM：75072 ALM

嵌入式内存：36 Mbit

输入/输出端数量：884 I/O

电源电压-最小：850 mV

电源电压-最大：850 mV

最小工作温度：0°C

最大工作温度：+ 110°C

数据速率：32.75 Gb/s

收发器数量：80 Transceiver

安装风格：SMD/SMT

封装 / 箱体：FBGA-2104

分布式RAM：18.3 Mbit

内嵌式块RAM - EBR：36 Mbit

湿度敏感性：Yes

逻辑数组块数量——LAB：75072 LAB

工作电源电压：850 mV

XCVU5P-2FLVA2104I

逻辑元件数量：1313763 LE

自适应逻辑模块 - ALM：75072 ALM

嵌入式内存：36 Mbit

输入/输出端数量：884 I/O

电源电压：850 mV

最小工作温度：- 40°C

最大工作温度：+ 110°C

数据速率：32.75 Gb/s

收发器数量：80 Transceiver

安装风格：SMD/SMT

封装 / 箱体：FBGA-2104

分布式RAM：18.3 Mbit

内嵌式块RAM - EBR：36 Mbit

湿度敏感性：Yes

逻辑数组块数量——LAB：75072 LAB

主要特性与优势：

3D-on-3D 集成

支持 3D IC 的 FinFET 适用于突破性密度、带宽和大规模裸片间连接，支持虚拟单片设计

增强的 DSP 内核

多达 38 个 TOP (22 TeraMAC) 的 DSP 计算性能针对包括 INT8 在内的定浮点计算进行了优化，可充分满足 AI 推断的需求

32.75Gb/s 收发器

器件上多达 128 个收发器 — 背板、芯片对光学器件、芯片对芯片功能

PCI Express 的集成块

面向 100G 应用的Gen3 x16 集成 PCIe® 模块

存储器

DDR4 支持高达 2,666Mb/s、高达 500Mb 的片上内存高速缓存，可提供更高的效率和低时延

ASIC 级网络 IP

150G Interlaken、100G 以太网 MAC 内核，可实现高速连接

应用

计算加速度

机器学习和人工智能

网络加速

有线通信

5G基带

雷达

测试和测量

仿真和原型制作

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