Virtex UltraScale 产品优势

Virtex™ UltraScale™ 器件在 20nm 提供最佳性能与集成，包含串行 I/O 带宽和逻辑容量。作为在 20nm 工艺节点的业界仅有高端 FPGA，此系列适合从 400G 网络到大型 ASIC 原型设计/仿真的应用。

特征

可编程系统集成

多达 5.5M 系统逻辑单元，采用 20nm 工艺，和第 2 代 3D IC

集成式 100G 以太网 MAC 和 150G Interlaken 内核

提升的系统性能

高利用率使速度提升两个等级

30G 收发器: 用于芯片对芯片、芯片对光纤的 28G 背板

功耗减半的 16G 背板收发器

2400Mb/s DDR4 可稳定工作在不同 PVT 条件下

BOM 成本削减

成本降低达 50% – 是 Nx100G 系统每端口成本的½

VCXO 与 fPLL (分频锁相环) 的集成可降低时钟组件成本

中间档速率等级芯片可支持 2400 Mb/s DDR4

总功耗削减

较之上一代，达 40% 功耗降低

通过 的类似于 ASIC 的时钟实现精细粒度时钟门控功能

增强型系统逻辑单元封装减小动态功耗

加速设计生产力

与 Kintex™ UltraScale 器件引脚兼容，可扩展性高

从 20nm 平面到 16nm FinFET 的无缝引脚迁移

与 Vivado™ Design Suite 协同优化，加快设计收敛

产品属性

XCVU190-2FLGB2104E

XCVU190-2FLGC2104E

系列：XCVU190

逻辑元件数量：2349900 LE

自适应逻辑模块 - ALM：134280 ALM

嵌入式内存：132.9 Mbit

输入/输出端数量：778 I/O

电源电压-最小：850 mV

电源电压-最大：850 mV

最小工作温度：0°C

最大工作温度：+ 100°C

数据速率：30.5 Gb/s

安装风格：SMD/SMT

封装 / 箱体：FBGA-2104

分布式RAM：14.5 Mbit

内嵌式块RAM - EBR：132.9 Mbit

湿度敏感性：Yes

逻辑数组块数量——LAB：134280 LAB

工作电源电压：850 mV

应用

4x100G 转发器 400G MAC - Interlaken Bridge 2x100G 复用转发器 400G OTN 交换机 (POTS) ASIC 原型 & 仿真

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