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凡亿专栏 | 在 20nm 实现高性能与集成:XCVU190-2FLGB2104E XCVU190-2FLGC2104E现场可编程门阵列 (FPGA)
在 20nm 实现高性能与集成:XCVU190-2FLGB2104E XCVU190-2FLGC2104E现场可编程门阵列 (FPGA)

Virtex UltraScale 产品优势

Virtex™ UltraScale™ 器件在 20nm 提供最佳性能与集成,包含串行 I/O 带宽和逻辑容量。作为在 20nm 工艺节点的业界仅有高端 FPGA,此系列适合从 400G 网络到大型 ASIC 原型设计/仿真的应用。


特征

可编程系统集成

多达 5.5M 系统逻辑单元,采用 20nm 工艺,和第 2 代 3D IC

集成式 100G 以太网 MAC 和 150G Interlaken 内核


提升的系统性能

高利用率使速度提升两个等级

30G 收发器: 用于芯片对芯片、芯片对光纤的 28G 背板

功耗减半的 16G 背板收发器

2400Mb/s DDR4 可稳定工作在不同 PVT 条件下


BOM 成本削减

成本降低达 50% – 是 Nx100G 系统每端口成本的½

VCXO 与 fPLL (分频锁相环) 的集成可降低时钟组件成本

中间档速率等级芯片可支持 2400 Mb/s DDR4


总功耗削减

较之上一代,达 40% 功耗降低

通过 的类似于 ASIC 的时钟实现精细粒度时钟门控功能

增强型系统逻辑单元封装减小动态功耗


加速设计生产力

与 Kintex™ UltraScale 器件引脚兼容,可扩展性高

从 20nm 平面到 16nm FinFET 的无缝引脚迁移

与 Vivado™ Design Suite 协同优化,加快设计收敛


产品属性

XCVU190-2FLGB2104E

XCVU190-2FLGC2104E

系列:XCVU190

逻辑元件数量:2349900 LE

自适应逻辑模块 - ALM:134280 ALM

嵌入式内存:132.9 Mbit

输入/输出端数量:778 I/O

电源电压-最小:850 mV

电源电压-最大:850 mV

最小工作温度:0°C

最大工作温度:+ 100°C

数据速率:30.5 Gb/s

安装风格:SMD/SMT

封装 / 箱体:FBGA-2104

分布式RAM:14.5 Mbit

内嵌式块RAM - EBR:132.9 Mbit

湿度敏感性:Yes

逻辑数组块数量——LAB:134280 LAB

工作电源电压:850 mV


应用

4x100G 转发器 400G MAC - Interlaken Bridge 2x100G 复用转发器 400G OTN 交换机 (POTS) ASIC 原型 & 仿真


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