如果了解高通骁龙处理器的历史，电动会知道自从高通推出888终端系列处理器，备受大众批评，因为该系列处理器普遍存在过热发烫问题，当时也有人认为是三星5nm工艺制程的不足。如今这个发热问题可能即将被解决。

近日，知名科技博主手机晶片达人针对网友问题“高通骁龙8 Gen 4不会再现骁龙888那种情况吧？”进行回答：骁龙8 Gen 4将采用台积电的3nm工艺，并非三星电子。

此前，有知名博主测评：在相同条件的游戏体验后，麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片的平均芯片功耗为2.9W和2.4W，而采用三星5nm技术的骁龙888为4.0W。

从晶体管密度上来说，台积电的5nm工艺能达到1.73亿颗晶体管，三星的工艺更为落后，5nm工艺仅达到1.27亿颗晶体管。

因三星工艺问题，从骁龙8+ Gen1开始，高通转投台积电怀抱，骁龙8+ Gen1、骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3等旗舰平台都选择台积电代工，其市场表现良好。