AD-全能22期-申存湛-第8次作业-4片DDR3
注意铜皮形状尽量钝角，不要直角以及尖角，类似情况自检修改下：
走线也不能出现直角：
电感内部的铜皮挖空处理：
过孔按照对应的电流大小计算数量加2 或者4个裕量就行了：
差分进过孔也是需要耦合连接的，优化下：
注意下等长线之间需要满足3W间距：
避免高速信号之间串扰。
差分跟数据以及地址等长没什么问题，就是需要注意尽量咬合等长，既省空间也比较美观：
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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