扇孔的目的是打孔占位和缩短信号的回流路径。

针对IC类、阻容类元件，实行手工元件扇出。元件扇出时有以下要求。

（1）过孔不要扇出在焊盘上。

（2）扇出线尽量短，以便减小引线电感。

（3）扇孔时注意平面分割问题，过孔间距不要过小而造成平面割裂。

IC类及阻容类元件扇出效果如图7-1所示。

针对BGA器件需要进行软件自动扇出然后手动优化调整。如图7-2所示。