在电子制造领域内，阻焊层（Solder Mask）对确保回流焊接工艺的质量至关重要，特别是在控制焊接缺陷方面，阻焊层的设计及应用将直接影响到产品的可靠性和性能。本文将探讨阻焊层在PCB设计中的关键知识技巧，及优化策略。

1、PCB阻焊层在焊接缺陷控制中的知识

阻焊层的主要功能是在焊接过程中防止焊锡在非焊接区域流动，以此减少锡桥、短路等缺陷。

因此，若要规划阻焊层时，应尽量减少焊盘周围间隔或空气间隙，提高焊接准确性和可靠性。

但对于密间距元件（如：BGA、QFP等），阻焊层的设计需要特别考虑。

虽然，很多工程师会将阻焊层来完全覆盖在焊盘之间，但密间距元件的引脚间隔和焊盘尺寸要求更加精细的阻焊层设计。

2、阻焊层的工艺制作及优化

阻焊层的制作工艺可分为液体湿工艺或干薄膜叠层技术，其中干薄膜阻焊材料以较厚的规格供应，适合部分表面贴装产品，但对于密间距应用来说，其厚度可能成为问题。相比之下，液体感光阻焊材料因其低轮廓和精确的特征尺寸控制能力而更受欢迎。

在设计阻焊层开口时，可将开口尺寸设为比焊盘大0.15mm（0.006″），以在焊盘周围留出0.07mm（0.003″）的间隙，这样的设计可以保证焊接质量，也能减少锡桥风险。

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