在SMT（表面贴装技术）贴片加工中，可能遇见各种问题，其中之一是QFN（Quad Flat No-Leads）侧面难以上锡，这个问题主要是QFB特殊的封装结构和材料特性，下面将对这个问题详细解释及归纳，希望对小伙伴们有所帮助。

1、QFN封装特性

QFN是一种方形扁平无引脚封装，其侧面引脚焊端都是裸铜的。裸铜在空气中容易发生化学反应，形成氧化铜（CuO）。这种氧化现象会导致焊锡难以粘附在QFN侧面的焊盘上，从而增加了上锡的难度。

2、氧化层的影响

QFN侧面引脚在切割后表面没有做助焊处理，因此存在一层氧化层。这层氧化层不仅会影响焊锡的粘附性，还会降低焊锡与QFN侧面焊盘的接触面积，进一步加大了上锡的难度。

3、运输与保存的影响

从QFN制造到SMT贴片加工之间的运输和保存过程中，由于时间长于裸铜板拆封后建议的4小时使用期限，QFN侧面的裸铜焊端更易受到氧化，导致上锡难度进一步增加。

4、焊接标准及质量控制

QFN侧面爬锡的标准对于保证焊接质量至关重要。IPC-A-610标准将QFN侧边焊盘爬锡要求分为三个等级，其中涉及锡润湿程度和侧边焊盘高度的百分比。然而，由于上述原因，在实际操作中达到这些标准变得更加困难。

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