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表面贴装技术(SMT)的常用术语解释
在电子制造中,表面贴装技术(SMT)是极为关键的核心工艺,极大提升电子产品的生产效率及可靠性,但有很多小白不清楚它的专业术语,本文将列出常见的术语进行解释,希望对小伙伴们有所帮助。表面贴装技术(SMT):一种将电子元器件直接贴装在电路板表面
2024-08-14 09:30:07
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SMT贴片:QFN侧面为什么很难上锡?
在SMT(表面贴装技术)贴片加工中,可能遇见各种问题,其中之一是QFN(Quad Flat No-Leads)侧面难以上锡,这个问题主要是QFB特殊的封装结构和材料特性,下面将对这个问题详细解释及归纳,希望对小伙伴们有所帮助。1、QFN封装
2024-06-15 09:46:29
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SMT工艺上出现焊锡球,将有什么影响?
在表面贴装技术(SMT)加工过程中,可能会出现焊锡球形成的问题,焊锡球的存在不仅影响产品的外观质量,还可能导致电路短路,从而影响产品性能和可靠性,所以必须提前了解焊锡球的形成原因,找到方法去解决。1、焊膏粘度粘度适宜的焊膏可有效附着在元件和
2024-04-23 14:36:31
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一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
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SMT加工时为什么会出现立碑现象?
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2024-04-22 09:39:25
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一文告诉你:SMT组装与THT组装的不同
随着电子技术的高速发展,表面贴装技术(SMT)与通孔插装技术(THT)作为两种常见的电子组装技术,各有其特点及适用场景,本文将从多方面探讨这两个技术的不同,希望对小伙伴们有所帮助。1、元件形态与安装方式的差异SMT组装主要使用表面贴装元件(
2024-04-22 09:37:06
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如何在表面贴装工艺中减少锡珠锡球概率?
在表面贴装技术(SMT)中,锡珠和锡球的形成是很麻烦的,它们的出现,不仅影响了电子产品的外观,更可能给产品质量带来严重的隐患。因此,如何在SMT工艺中减少锡珠锡球出现概率,是很多人的首要考虑问题。1、我们为什么要清除锡珠锡球?通常来说,锡珠
2024-03-21 10:35:32
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2024-01-09 11:00:34
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射频电路中元器件封装需要注意哪些方面?
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2023-07-27 15:08:12
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2023-06-29 12:01:51
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提起COB封装,可能很多人不太熟悉,COB封装(Chip-on-Board Package)是一种常用的电子元器件封装技术,功能是将芯片直接安装在PCB上,而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术,具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。
2023-06-06 14:34:41
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