凡亿专栏 | PCB板变形的原因分析及改善策略
PCB板变形的原因分析及改善策略

在电子制造中,很多电子工程师会遇见PCB板变形,这属于一个复杂的问题,涉及材料特性、结构设计、图形布局及加工过程等多个方面,以下是PCB板变形的原因及其改善策略,希望对小伙伴们有所帮助。

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1、铜箔分布不均

原因:大面积铜箔在电路板上的非均匀分布导致吸热与散热不均,热胀冷缩差异产生应力,进而引发变形。

改善策略:优化铜箔布局,尽量保持铜箔分布的均衡性,或在设计时考虑加入散热孔或采用特殊散热材料。

2、层间连结点限制

原因:多层板中的通孔、盲孔和埋孔等连结点限制了层与层之间的自由涨缩,导致应力集中和变形。

改善策略:合理设计连结点的位置和数量,采用先进的钻孔和层压技术以减少应力影响。

3、电路板重量与支撑方式

原因:在回焊炉等加工过程中,电路板重量过大或支撑方式不当(如仅通过两边支撑)会导致中间凹陷变形。

改善策略:优化支撑结构,确保电路板在加工过程中均匀受力,或使用加强筋等辅助结构增强支撑。

4、V-cut加工影响

原因:V-Cut切割破坏了板材的完整性,使该区域易于变形。

改善策略:精确控制V-Cut的深度和宽度,确保切割质量;在拼板设计时考虑增加连接条的强度和数量,以减少变形。

5、材料选择与加工条件

原因:材料的热膨胀系数、玻璃化转变温度(Tg)等性能参数以及加工温度、时间等条件均会影响PCB板的变形。

改善策略:选用热膨胀系数低、Tg值高的材料;严格控制加工温度和时间,避免材料过度受热而软化变形。

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