凡亿专栏 | PCB蚀刻过程时必须记住的秘密技巧
PCB蚀刻过程时必须记住的秘密技巧

印刷电路板(PCB)蚀刻是电子制造中至关重要的环节,直接决定了导线图形的精度和最终产品的性能。为了提高PCB蚀刻的成功率,可以了解下PCB蚀刻过程中必须严格遵循的关键注意事项。

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1、控制侧蚀与突沿

优化蚀刻方式:选择喷淋式蚀刻以减少侧蚀,其效果优于浸泡、鼓泡及泼溅式蚀刻。

选择合适的蚀刻液:根据需求选择高蚀刻系数的蚀刻液,如碱性氯化铜蚀刻液或研究中的硝酸基蚀刻系统,以减少侧蚀。

控制蚀刻速率:提高蚀刻速率,缩短板子在蚀刻液中的停留时间,从而降低侧蚀。

调整蚀刻液参数:保持蚀刻液的PH值在适当范围内(如碱性蚀刻液PH值应控制在8.5以下),并确保蚀刻液密度适中,以高铜浓度为佳。

选用合适铜箔:针对细导线蚀刻,采用超薄铜箔,并根据线宽调整铜箔厚度,以减少侧蚀。

2、蚀刻设备维护

保持喷嘴清洁:定期检查并清理喷嘴,确保其无阻塞,喷射均匀,避免因喷嘴问题导致的蚀刻不均。

更换磨损部件:及时更换破损或磨损的喷嘴,防止因喷嘴老化造成的喷射压力不稳定。

防止结渣堆积:定期清理蚀刻机内的结渣,避免其对蚀刻液的化学平衡产生负面影响。同时,注意监控蚀刻液状态,一旦出现大量结渣,需立即采取措施调整或清洁溶液。

3、前道工序控制

确保去膜彻底:加强前道去膜工序,防止残膜进入蚀刻液形成结渣,影响蚀刻效果。特别注意边缘膜与过电镀的处理。

4、综合监控与管理

建立蚀刻参数监控体系:对蚀刻过程中的关键参数(如蚀刻速率、蚀刻液PH值、密度等)进行实时监控,确保其在最佳范围内。

定期评估蚀刻质量:通过抽样检测蚀刻后的PCB板,评估蚀刻精度和侧蚀情况,及时调整蚀刻工艺参数。


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