在日常的电源设计中，半导体开关器件的雪崩能力、VDS电压降额设计是工程师不得不面对的问题，本文旨在分析半导体器件击穿原理、失效机制，以及在设计应用中注意事项。
一、半导体器件击穿原理
PN结I-V曲线如图[1]所示：
PN结正向导通，反向截止；
反向电压超过一定限值VBR，器件发生电击穿；
正向导通时，电流超过一定限值（图示绿色区域之外），器件发生热烧毁。
图[1]：PN结I-V曲线
PN结的击穿原理分为：电击穿和热击穿（二次击穿）。
1）电击穿
电击穿：指强电场导致器件的击穿，过程通常是可逆的。当电压消失，器件电学特性恢复。电击穿又分为：
a）雪崩倍增效应
雪崩倍增效应：（通常指电压>6V时发生，）原理如下：
图[2]：PN结反偏示意图
如图[2]所示：在PN结两端加反向电压，随着反向电压增加，PN结耗尽区反向电场增加，耗尽区中电子（或者空穴）从电场中获得的能量增加。当电子（或者空穴）与晶格发生碰撞时传递给晶格的能量高于禁带宽度能量（Eg），迫使被碰撞的价带电子跃迁到导带，从而产生一堆新的电子空穴对，该过程叫做碰撞电离；课本里把一个自由电子（或者空穴）在单位距离内通过碰撞电离产生的新的电子空穴对的数目称为电子（或者空穴）的碰撞电离率，表示为αin(or αip)。
当耗尽区电场增加到一定程度，碰撞电离激发出的新电子-空穴对，即“二次载流子”，又可能继续产生新的载流子，这个过程将不断进行下去，称为雪崩倍增。如果由于雪崩倍增效应导致流出PN结的电流趋于无穷大，则发生了所谓的雪崩击穿，该过程简单示意如图[3]所示。
图[3]：雪崩击穿示意图
发生雪崩击穿的条件是：
其物理意义是碰撞电离率在整个耗尽区积分趋于1。由于αi随电场的变化强相关（如图[4]所示），因此可以近似的认为当耗尽区最大电场EMAX达到某临界电场Ec时，即发生雪崩击穿。Ec与结的形式和掺杂浓度有一定关联，硅PN结典型值为Ec = 2×105 V/cm。
图[4]：电场的强相关函数图
为了更好地理解PN结电场强度Ec随耗尽区XD的关系，我们在这里简单讨论下泊松方程：在一维情况下（PN结/BJT）泊松方程的表达形式为：
等式右边第一项“q”为电荷量，介电常数“εs”为电通量密度与电场的映射关系，括号内表示自由离子的加和。从直观来看，该式反映电场（或者电通量密度，两者从某种角度上可以理解为反映着同一种东西）的源是电荷，如果是记公式：泊松方程表示的是，单位体积内对电通量密度（电位移）求散度，结果为体积内的电荷。除了从电磁学理论出发的分析，该式从数学上也可以看成是：电场与位置的函数关系。通过解泊松方程，便可以得到随着位置变化时，电场、电势的变化情况。
接下来我们通过举例来看击穿电压VB与哪些因素相关：图[5]所示为两种掺杂浓度材料的Ec VS Xd曲线关系（其中，N1>N2）。
图[5]不同掺杂浓度Ec VS Xd曲线关系
分析该图可知：
禁带宽度Eg越大，则击穿电压VB越高；比如Si (Eg=1.12 eV) VS SiC (Eg=3.23 eV)
掺杂浓度越低，VB越高；
击穿电压主要取决于低掺杂一侧，该侧的杂质浓度越低，则VB越高。
除了上述方法可以提高击穿电压VB，还可以通过增加电场维度，改变电场强度分布（如图[6]、图[7]所示）：比如英飞凌的CoolMOSTM系列产品，通过在N-耗尽区掺入P柱结构（引入横向电场分布），大幅提高VB。这里不再赘述其机理，感兴趣的读者可在英飞凌官网查阅相关文献资料。
图[6]SJ MOSFET剖面示意图
图[7]SJ MOSFET内部电场仿真示意图
综上所述，PN结的雪崩击穿电压VBR还与PN结结温（Tj）呈现正相关性（如图[8]）：
图[8]：IPL65R065CFD7 VBR(DSS) VS Tj
其主要原因是：随着温度升高，晶格振动加剧，价带电子跃迁到导带需要的能量Eg更高，因此需要更强的电场。
b）隧道效应
隧道效应又称为齐纳击穿、隧道穿通，（一般发生在击穿电压VB<4v时，）其原理如下：<>
图[9] PN结电压反偏示意图
将两块重掺杂的P、N半导体材料结合在一起，由于耗尽区两侧P 、N载流子浓度更高，因此形成耗尽区宽度，较普通PN结更薄，耗尽区带电离子浓度更高，内建电场Eb更强。当在PN结两端加反向偏压如图[9]所示，该电压产生的电场与内建电场同向叠加，当耗尽区电场强度＞300kV/cm时，电子空穴对在电场力的作用下挣脱原子核束缚，自由的穿过耗尽区，形成电流。顾名思义：叫做隧穿效应，该过程微观过程如图[10]所示。当PN结两端反向电压进一步增加时，流过PN结电流增加，电压基本保持不变。齐纳二极管（稳压二极管）即是利用该效应制作的一种稳压元器件。
图[10] 隧穿效应示意图
由于隧穿效应的导电离子是来自于挣脱原子核束缚的电子（或者空穴），因此，随着温度的升高，PN结内部产生热电子浓度增加，进而导致击穿电压VB降低，使得宏观上击穿电压VB呈现负温度特性。该过程微观示意如图[11]。
图[11] 隧穿效应VS温度示意图
在这里简单的对两种电压击穿做对比总结以方便读者记忆：
2）热击穿（二次击穿）
热击穿（二次击穿）指器件由于过电压、过电流导致的损坏，结果不可逆。通常情况下是先发生了电击穿，产生的高压大电流没有得到及时控制，进一步导致过热使得器件发生烧毁。
二、设计应用注意事项
通过以上分析，我们可以得出结论：对于硅材料的半导体功率器件（碳化硅材料器件由于其原理、结构与硅材料相似，因此有着相似的物理规律，这里不再做分析，氮化镓器件由于其器件结构与传统硅差别较大，因此不具备类似的规律，后续文章可以涉及，敬请关注），在驱动电压Vgs可控的情况下，主要失效模式两种：
一种是：过电压应力导致器件发生雪崩，雪崩过程本身是可逆的，但如果由于雪崩行为没有被及时控制，导致器件出现过热，进一步导致器件封装烧毁、bonding材料或者结构毁坏、甚至芯片半导体结构损坏，该过程不可逆。
第二种是：过电流应力导致器件温升超过其极限值，进一步导致器件封装烧毁、bonding材料或者结构损坏、甚至芯片半导体结构破坏，该过程亦不可逆。
因此，我们在设计使用半导体功率器件电路时，必须严格的遵照相关的标准（例如IPC9592B-2012），规范化降额设计，以保证产品在整个生命周期内，半导体器件可以运行在规格书的范围内，以显著降低产品的失效率。更多的关于半导体器件雪崩设计应用指南请参考英飞凌应用笔记：AN_201611_PL11_002，本文不再赘述。
后记
随着半导体产业竞争趋于白热化，在半导体器件设计中，一个不争的事实：对于相同的技术下，Rds(on)越小，芯片尺寸越大，器件热阻越小，抗雪崩能力越强。但是对于半导体器件来讲，并不是芯片尺寸越大越好，更大的尺寸意味着更大的寄生参数，更大的开关损耗，因此限制了电源朝着高频高密的方向发展以进一步降低系统成本。因此，在设计器件过程中，需要综合性的权衡各项参数，以设计出综合能力更全面的产品。英飞凌公司作为全球功率器件的领头羊，一直致力于设计更全面的产品以完成其“低碳化”的使命！
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