在高速信号传输的PCB设计中，特性阻抗（Z0）是的控制极为关键，若是处理不当，很容易直接影响信号的传输质量和稳定性，所以必须要从多方面合理控制特性阻抗，今天本文将谈谈如何从PCB工艺方面入手，控制特性阻抗。

1、底片制作管理

在恒温恒湿环境中进行，确保底片的尺寸稳定。

严格控制防尘条件，避免底片污染。

进行线宽工艺补偿，确保底片线宽与设计要求一致。

2、拼板设计

拼板板边设计不宜过窄，以保证镀层均匀。

使用电镀加假阴极技术，以分散电流，提高镀层质量。

在拼板上设计Z0测试标样，便于后续测量与调整。

3、蚀刻工艺

严格控制蚀刻参数，减少侧蚀现象。

首检制度，确保蚀刻质量。

严格控制线宽，保持在设计要求的公差范围内。

4、AOI检查

对内层板进行AOI检查，找出导线缺口、凸口等缺陷。

对高速信号线，即使微小缺口也需报废处理。

严格控制内层线宽和缺陷，确保信号传输质量。

5、层压工艺

使用真空层压机，降低压力以减少流胶。

保持较多的树脂量，以降低介电常数（εr）。

严格控制层压厚度公差，避免介质厚度变化对Z0的影响。

6、基材选择

严格按客户要求的板材型号下料，确保εr和板厚符合设计要求。

型号选择错误将导致Z0失控，甚至报废。

7、阻焊工艺

注意阻焊厚度对Z0的影响，理论上不宜过厚。

阻焊后Z0值会下降，需在设计时考虑此因素。

8、吸水率控制

成品多层板需尽量避免吸水，因为水的高εr会显著降低Z0并带来不稳定因素。

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