自从美国政府在2022年签署《芯片与科学法案》，约2800亿美元用于建设半导体行业，极大推动本土半导体产业发展，目前发展至今已有两年多，下面来看看美国建设怎么样。

据外媒报道，美国正在加速推进芯片法案的实施，特别是针对先进封装技术领域的投资，以此弥补本土半导体产业链的短板。

近期，美国计划对安靠（Amkor）科技提供高达4亿美元的直接自主，用于其在亚利桑那州建设美国最大的封装设施，该设施将采用2.5D和3D封装，用于自动驾驶汽车、智能手机和大型数据中心客户。

目前，美国商务部已与安靠科技签署了初步条款备忘录，根据《芯片与科学法案》的资金支持政策，以及约2亿美元的拟议贷款，安靠还计划申请投资税收地面，最高可达资本支出的25%。

据了解，该封装工厂将在2027年投入运营，占地面积55英亩，洁净室面积达50万平方英尺，成为全美最大的外包先进封装和测试设施。

同时，美国政府计划将发展先进封装生态系统列为芯片研发计划的四大目标之一，投资30亿美元的国家先进封装制造计划远景（NAPMP）是其中的关键组成部分。

NAPMP旨在通过建立先进的封装试点设施、推动数字化工具发展、培养先进封装领域的劳动力等方式，加速美国在封装、设备和工艺方面的创新。