英伟达联手基板伙伴扩产瞄准未来三年AI需求技术示意图（原创绘制，非现场照片或官方图表）：AI加速器、封装基板与系统PCB供应链关系示意图导语英伟达于10月21日公布一项供应链扩能计划，涉及先进封装、测试、基板和光引擎等制造环节。公司公告称，

第27届TPCA Show开幕聚焦PCB与先进封装协同技术示意图（原创绘制，非现场照片或官方图表）：PCB制造、材料、设备和先进封装协同示意图导语台湾电路板产业年度展会 TPCA Show 2026 于10月20日在台北南港展览馆开幕。主办

臻鼎子公司礼鼎半导体拟投不低于120亿元，深圳宝安建先进封装载板基地PCB行业资讯 · 产业观察　|　发布时间：2026年9月4日9月3日，全球PCB龙头臻鼎-KY代子公司礼鼎半导体公告，董事会通过在深圳宝安区投资建设先进封装载板基地项目的

玻璃基板竞赛白热化：三星、华为、力诺齐入局先进封装赛道导语：AI芯片算力持续攀升，传统有机封装基板在平整度、热稳定性和高频损耗方面的瓶颈日益凸显，玻璃基板正被视为下一代先进封装的核心材料。三星电机、华为以及跨界入局的力诺药包，纷纷锁定202

三星电机深化AI供应链布局：拿下长期供货合同，2027年量产玻璃基板导语：三星电机在Q2财报电话会议中释放重磅信号，确认正推进一系列来自超大规模云厂商和芯片制造商的长期供货合同，同时正式布局下一代先进封装用玻璃基板，计划于2027年实现量产

Cadence推出全球首款PCB与先进封装AI设计平台AuraStack导语：7月15日，EDA巨头Cadence（楷登电子）正式发布AuraStack AI Super Agent——业界首款面向PCB与先进封装领域的智能体AI（Agen

台积电嘉义二期三座先进封装厂动工 长期拉动FC-BGA载板需求导语：2026年7月12日，台积电嘉义科学园区二期基地正式举行动土典礼，规划新建三座先进封装工厂，叠加一期已于6月量产的两座封装厂，嘉义将打造全球规模最大的AI先进封装产业集群。

全球首款！厦门化合积电硅基金刚石散热基板通过海外GPU厂商全套封测验证，下半年启动批量供应导语：AI算力芯片功耗持续攀升，散热已成为先进封装核心瓶颈。近日，厦门企业化合积电宣布，其自主研发的硅基金刚石热沉复合基板已通过海外头部GPU、CPU

先进封装产能持续紧缺至2027年，国内四大封测龙头上半年扩产投资274亿元导语：全球AI算力需求井喷叠加摩尔定律逼近物理极限，先进封装正从半导体"后端工序"跃升为决定芯片性能的核心环节。2026年上半年，国内四大封测龙头累计宣布扩产投资27

ABF载板供需缺口2028年将扩至42% 先进封装材料瓶颈卡住AI算力命脉导语：当全球目光聚焦英伟达GPU和台积电CoWoS产能时，真正的瓶颈藏在AI供应链最深处——ABF载板。多家国际投行最新预测显示，2026年至2028年全球ABF载板

玻璃基板TGV量产突破：京东方通线、沃格量产，先进封装迎历史拐点据东方财富网报道，京东方玻璃基封装载板自动化试验线于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月，已掌握TGV（玻璃通孔）开孔、深孔填铜、增层布线等全流程工艺。

0.25毫米针尖上的战争：PCB钻针成AI算力隐形门槛导语在AI服务器、CoWoS封装对PCB密度极致追求的当下，很多人盯着高速互联和先进封装的宏大叙事，却忽略了决定PCB良率的关键——那些直径不到0.3毫米的PCB钻针。鼎泰高科2026年

PCB先进封装Chiplet技术突破_实现1000芯片异构集成国内PCB企业成功开发Chiplet先进封装专用PCB，实现1000颗芯片的异构集成，较传统封装提升10倍，互连密度突破10000个/cm²，较传统PCB提升100倍，推动先进封

未来十年，硬件行业将在技术革新与市场需求的双重驱动下迎来巨变。把握趋势，提前布局关键技术，是硬件从业者抢占先机的关键。十年后，硬件行业将呈现三大趋势：一是AI驱动硬件全面智能化，从数据中心到边缘设备，AI芯片将成为标配；二是硬件架构向模块化

先进封装PCB热管理突破_液冷基板实现AI芯片散热效率提升300%先进封装PCB热管理技术实现重大突破，液冷基板实现AI芯片散热效率提升300%。2026年全球先进封装PCB热管理市场规模突破25亿美元，同比增长85%，其中液冷基板占比达4

先进制程PCB技术突破_EUV光刻实现7nm线宽支撑AI芯片高密度封装先进制程PCB迎来EUV光刻技术重大突破，实现7nm线宽支撑AI芯片高密度封装。2026年全球先进封装PCB市场规模突破60亿美元，同比增长55%，其中Chiplet封装

IC载板技术突破 高密度互连工艺实现5μm线宽 国产替代打破日美垄断IC载板作为先进封装的核心载体，国产替代加速打破日美长期垄断。2026年，全球IC载板市场规模达到180亿美元，同比增长25%，其中先进封装对IC载板的高密度、细线路需求日

先进半导体封装技术突破 2.5D/3D封装推动异构集成先进半导体封装技术取得重大突破，2.5D/3D封装推动异构集成进入新纪元。2026年，国内企业在先进封装领域持续投入，长电科技、通富微电、华天科技等企业掌握2.5D/3D封装技术，封装层

2026年，英特尔、三星、英伟达等芯片巨头密集推进玻璃基板技术商用化，标志着先进封装材料进入革命性拐点。玻璃基板凭借低介电常数、优异热稳定性、超高平整度等优势，有效突破传统有机基板在AI算力芯片封装中的性能瓶颈，为万亿参数模型时代的芯片架构