在电子制造中,表面贴装技术(SMT)是极为关键的核心工艺,极大提升电子产品的生产效率及可靠性,但有很多小白不清楚它的专业术语,本文将列出常见的术语进行解释,希望对小伙伴们有所帮助。
表面贴装技术(SMT):一种将电子元器件直接贴装在电路板表面的技术,无需传统插件工艺中的穿孔焊接。
静电放电(ESD):指电荷在不同电位物体间的转移,可能对电子元件造成损害,需特别防护。
FIFO原则:先进先出,物料处理的基本准则,确保生产流程有序进行。
工程变更通知(ECN):当产品设计或生产工艺需要变更时,发布的正式通知。
工序改动通知(PCN):针对生产过程中的具体工序做出的变更通知。
OPPM版:指基板两面图形相同的特殊设计,便于使用同一块印刷网版。
机种名与机板名:机种名代表最终产品的工程代码;机板名则指产品内部功能板块的名称。
FQC:最终品质检查,确保产品出厂前质量达标。
IQC:来料质量控制,对进厂原材料进行检验。
QA:品质保证,负责整体品质管理体系的运行。
OQC:出货品质检验,产品在出库前进行的最后一道品质关卡。
CPK:制程能力指数,衡量生产过程稳定性的关键指标。
AOP:标准作业指导书,指导产线批量生产的详细操作手册。
BOM:物料清单,详细列出生产所需的所有原材料及数量。
5S管理:整理、整顿、清扫、清洁、素养,提升生产现场管理水平的方法。
印刷机:用于在电路板上精确印刷锡膏的机器。
炉后检验:对经过回流焊或波峰焊处理的PCBA进行质量检验。
返修:对检测中发现问题的PCBA进行人工修复。
AOI:在线光学检测仪,用于自动检测电路板上的缺陷。
X-RAY检测仪:利用X光透视技术,检测电子元件内部结构。
贴片机:自动将电子元器件贴装到电路板上的设备。
回流焊:通过加热使锡膏熔化,实现元器件与电路板的连接。
波峰焊:利用流动的锡液焊接插件式元器件。
在线测试(ICT):结合AOI,对PCBA进行全面检测。
封装:保护芯片并实现电气连接的技术手段。
单面、双面及多层印制板:根据电路板层数及布局特点进行分类。
焊接参数:包括预热温度、焊接温度、波峰高度等,直接影响焊接质量。
锡膏:由焊料合金、助焊剂组成的膏状物,是SMT焊接的关键材料。
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