PCB作为电子设备中的核心组件，其平整度和稳定性对电子设备的整体性能至关重要，而翘曲度是衡量电路板在制造和使用过程中非预期弯曲变形的重要指标，下面将介绍PCB翘曲度。

1、PCB翘曲度是什么？

PCB翘曲度是指电路板在平面内发生的非预期弯曲变形，通常表现为板面不平整，呈波浪状或弧形。这种变形不仅影响电路板的外观，还可能影响其上电子元器件的贴装精度和可靠性。

2、PCB翘曲度公式

PCB翘曲度的计算通常有两种方法：

①基于高度差的方法：

翘曲度 (%) = (H_{max} - H_{min}) / T × 100%

其中：

H_{max}：PCB板面上最高点距水平面的高度

H_{min}：PCB板面上最低点距水平面的高度

T：PCB板厚

此方法通过测量PCB板面上最高点与最低点的高度差，并与板厚进行比较，来计算翘曲度。

②基于长度比的方法：

翘曲度 (%) = (拱起的高度 / PCB长边长度) × 100%

或

翘曲度 (%) = (最高单角翘曲高度 / 基板对角线长度) × 100%

其中对角线长度可通过勾股定理计算得出。

此方法将电路板平放在桌面上，确保其四个角着地，测量中间拱起的高度或最高单角翘曲高度，并与PCB的长边长度或对角线长度进行比较，来计算翘曲度。

3、PCB翘曲度标准

国际电子产业协会(IPC)发布的IPC-6012标准为不同类型的电子产品设定了PCB翘曲度的限制：

对于一般电子产品（如消费类电子产品），双面板、多层板和刚性基板的总体翘曲限制通常为0.75%到1.5%。其中，需贴片的PCB翘曲度需≤0.75%，不需要贴片的翘曲度≤1.5%即算合格。

在高可靠性电子产品领域（如军事、航空航天设备），对PCB的平整性要求更为严苛，总体翘曲限制可能降至0.50%或更低。

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