在电子制造业中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术因其高密度、高可靠性的特点被广泛应用，而BGA的制造过程中涉及了多个精细工艺步骤，这些工艺的组合极大确保了 最终产品的质量与性能，下面将谈谈BGA制造过程中的几个关键工艺。

1、铲平前塞孔

此工艺特别针对BGA塞孔处阻焊层单面露出或部分露出的情况，当两种塞孔孔径差异达到1.5mm时，无论阻焊层是否双面覆盖，均推荐采用此工艺，其目的在于预先填充塞孔，为后续加工提供平整的表面基础。

2、阻焊塞孔

专用于处理BGA塞孔处阻焊层双面覆盖的电路板，此工艺通过特定的填充材料将塞孔完全封闭，并在阻焊层之下形成稳定的结构，以此增强电路板的整体强度与绝缘性能。

3、整平前后的塞孔

针对厚铜箔板或具有特殊需求的电路板而设计，此工艺涉及在电路板表面整平（如电镀、压平等）前后进行塞孔处理，以确保塞孔质量不受整平过程影响，所处理的钻孔尺寸涵盖0.25mm至0.55mm多种规格，以此满足不同设计与性能要求。

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