在电子设备制造与维修过程中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）焊盘脱落是很常见的问题，若是处理不当将直接影响电路板的稳定性和功能性。如果遇到这个问题，如何补救？

1、彻底清洁

首先，使用专业清洁剂彻底清除待修复区域的所有残留物，包括旧焊锡、污垢和烧焦的材料。

2、移除失效焊盘

小心地移除脱落的BGA焊盘及其相连的一小段线路，确保不会损伤周围完好的电路板部分。

3、准备连接区域

刮除线路上的阻焊层或涂层，确保焊接表面干净且暴露，再次清洁以确保无残留。

4、预处理板面

在连接区域涂抹少量液体助焊剂并上锡，形成新的焊接点。确保焊锡连接的搭接长度适当，不超过连线宽度的两倍。

5、准备新焊盘

选取合适的BGA替换焊盘，如有特殊需求可定制。注意焊盘顶面镀锡，底面带有胶剂粘结片。

6、去除新焊盘背面

去除新焊盘背面焊点连接区域的胶剂粘结片，仅刮除树脂衬底部分，露出可焊接的铜箔表面。

7、裁减与定位

根据实际需要裁剪新焊盘，确保焊接连线的搭接长度符合要求。使用高温胶带将新焊盘定位在PCB上。

8、粘结焊盘

选用合适形状的粘结焊嘴，轻压焊嘴于新焊盘上方，施加适当压力并按推荐时间进行加热粘结。避免压力过大导致位置偏移或表面损伤。

9、移除胶带并检查

粘结完成后，去除胶带，仔细清洁并检查新焊盘是否准确定位，无偏移或缺陷。

10、焊接连线

在焊接连接区域涂抹少量助焊剂，将新焊盘的连线焊接至PCB表面线路。控制助焊剂和焊锡用量，确保连接可靠且不过度。

11、涂覆树脂加固

混合并涂覆树脂于焊接连接处，进行固化处理以增强粘结强度。可在新焊盘周围额外涂覆树脂，提高整体稳定性。

12、最终表面处理

按照要求完成表面涂层的涂覆，以保护修复区域并恢复电路板原有的外观和防护性能。

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