半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，半导体封测在整个芯片生产流程中占据重要地位，使芯片从设计到实际应用的桥梁，随着技术发展，半导体封测也在不断革新，以此满足对岸子产品对更小、更轻、更便捷及更高性能的需求。

近期，半导体封测行业的领军企业日月光营运长吴田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上表示：当前人工智能（AI）需求相当强劲，“生意好到我们没有办法交货”。

吴田玉强调：AI技术正成为推动半导体创新的主要动力，并预示着半导体产业正处于重新定义未来的关键时刻。同时，他还指出：目前AI技术的发展仅是开始阶段，主要集中在云端应用，而边缘设备和更广泛的经济领域对AI的利用尚未充分展开。

面对AI时代带来的挑战，吴田玉认为，问题已不再局限于单一的芯片、封装、材料或系统厂商能够独立解决，而需要全行业从上游到下游的共同努力和协作。而过去芯片制造的成功可解决大部分问题，但现在必须与要更多元化的解决方案。

吴田玉坦言，中国台湾半导体业正面临人才、时间和资金的短缺，需要与全球业者建立更广泛的合作关系，共享资源和信息，共同应对挑战。