众所周知，苹果每次发布iPhone系列，都意味着A系列芯片的迭代更新。目前是iPhone 16系列的A18和A18 Pro芯片，然而很多人认为这两款芯片是同一款，换句话说，A18是A18 Pro芯片的残缺版，我们来看看是不是这样的。

近期，恐怖地图分析机构Chipwise对A18和A18 Pro芯片进行了拆解处理分析，随后网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。

首先根据苹果官方的表示：

A18芯片建立在比其前身更先进的架构之上，并使用台积电改进的3nm制造工艺 （N3E），采用了6核CPU配置，具有 2 个性能内核和 4 个能效内核。同时还集成了5核的GPU和16核神经引擎，旨在为游戏、增强现实和高分辨率任务提供卓越的图形性能，同时最大限度地降低功耗。

A18 Pro同样采用了台积电N3E制程，配备了6核心的CPU，也是2个性能核和4个能效核，但是配备了比A18更大的缓存，整体的性能比A17 Pro提升了15%，功耗低了20%。GPU核心数量由A18的5核提升到了6核。其性能提升了20%（应该是跟上代的A17 Pro对比），带来了桌面级的性能。A18 Pro也配备了16 核神经引擎，每秒能够执行 35 万亿次操作，内存带宽也增加了 17%。 

然后通过下面网友@High Yield发布的两款芯片内部结构对比，可得知：

A18 的die尺寸为 90mm²，A18 Pro的die尺寸则更大，达到了105mm²。这主要是由于A18 Pro拥有更大的系统缓存以及多了一个GPU内核，同时也是A18 Pro性能更强的关键。两款芯片内部的结构差异也表明，苹果A18 Pro并不是基于A18基础进行的设计，这是两款不同芯片。

但需要说明的是：A17 Pro 的die尺寸为 103.8mm²，比 A18 Pro 略小，晶体管数量为190亿个。但是，苹果并未公布A18 Pro的晶体管数量，这可能主要是因为台积电N3E相比N3B制程晶体管密度有所降低，可能使得其晶体管数量相比A17 Pro不仅没提升，甚至可能还降低了。