在高速PCB设计中，过孔作为连接不同信号层的关键元素，其设计直接影响电路的性能与稳定性。为了优化信号传输质量，减少寄生效应，以下是在高速PCB设计中过孔设计的具体策略。

1、过孔尺寸选择

内存模块PCB使用10/20Mil（钻孔/焊盘）过孔。

高密度小尺寸板尝试8/18Mil过孔。

电源/地线过孔采用更大尺寸，如12/24Mil，以降低阻抗。

2、PCB板厚度

选择较薄的PCB板，以减少过孔的寄生电容和寄生电感。

3、信号走线

避免不必要的信号换层，减少过孔使用。

4、电源/地线管理

电源和地的管脚就近打过孔，引线尽量短且粗。

5、接地过孔布局

在信号换层过孔附近放置接地过孔，提供信号回流路径。

在PCB板上适当位置增加多余接地过孔，增强接地连续性。

6、焊盘调整

在过孔密度大导致铺铜层形成断槽时，减小该层焊盘尺寸或移动过孔位置。

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