11月18日，华为正式宣布将在11月26日重磅推出华为Mate 70系列及多款全场景新品。由于今年10月，华为早就发布了原生鸿蒙HarmonyOS NEXT 5.0，成为全球除安卓和iOS操作系统之外的第三大移动操作系统，不难看出，这次华为Mate 70系列或将携带“纯血鸿蒙”而来。

根据余承东以往的消息透露，他本人认证Mate 70是“史上最强大的Mate”，再加上华为Mate 50和60系列的零件国产化替代进程，不难猜测，Mate 70系列的国产零件会更多。

相比Mate 60系列，Mate 70系列搭载的麒麟芯片产能恢复，可以保证手机充足供应。芯片作为手机的核心，堪比汽车的发动机一样关键，若麒麟芯片稳定工艺，也能体现出华为在芯片研发和生产上的能力逐步恢复和增强，这对关注芯片行业的人来说，传达出了积极的信号。

近年来，在美国芯片断供的重压下，华为手机图片蹭蹭技术限制，已成为芯片领域的国产替代的主力军。纵观华为供应链国产化的历程及相关数据，不难看出，华为在国产化道路上成绩斐然。以旗舰手机为例，2019年发布的Mate 30国产化率为 30%，Mate30（5G 版）为 42%，2020年Mate 40 E国产化率达到56%，2022年 Mate 50系列国产化率为72%，到了2023年、2024年的Mate 60 系列和 Pura70 系列国产化率更是高达 90% 以上。这一系列数字的增长，不仅是华为的进步，更是整个国产供应链崛起的标志。

以Fomalhaut Techno Solutions的数据报告为例，华为Pura 70系列除了主摄相机依然使用日本索尼之外，另外三款机型在处理器、屏幕面板、电池、镜头、散热以及声学等零组件都是由中国大陆企业提供。这也说明国产企业在华为供应链中占据了极大的重要地位。

2024年以美国为主的海外制裁不断收紧，如9月以来的美荷限制规则变更、零部件向海外供应难度增加等，国内半导体企业受到了一定的舆论影响，所以必须要有强有力的信息传达，表明国产半导体企业的优势及能力。

在此背景下，国内众多装备制造商在刻蚀机、薄膜制备、清洗工艺以及封装测试设备等关键技术领域取得了显著进步。与此同时，专注于材料与零部件供应的领军企业亦展现出蓬勃发展的势头，实现了快速增长。

特别地，这些企业在射频电源系统、流量计技术、自动化机械手、高性能真空泵、精密石英组件、高纯度石墨材料、高纯板材、特殊不锈钢以及精细化学材料等多个细分领域均取得了实质性的进展与突破。

展望未来，随着全球及国内市场对芯片需求的持续增长、技术创新的不断涌现以及政府政策的持续扶持，我国芯片制造行业正加速推进国产替代进程。在此趋势下，整个芯片制造产业链预计将步入一个全新的增长阶段，迎来前所未有的发展机遇。

国产半导体设备厂商依托自身的产品竞争力和品类扩张等能力，有望持续受益于半导体市场规模的扩张和国产化率提升进程的深入。

也就是说，华为Mate 70的发布，是一个很好的起点，有望带动新一轮换机周期，国产半导体芯片产业链也因此迎来一定的流量关注及机遇。

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