在PCB（印刷电路板）制造过程中，孔壁镀层空洞是一个常见且影响产品质量的问题。空洞不仅影响电路板的导电性能，还可能导致信号传输不稳定甚至电路失效。

1、PTH（电镀通孔）造成的孔壁镀层空洞

沉铜缸药液成分不当：

铜含量、氢氧化钠与甲醛的浓度不合理。

槽液温度异常：

温度过高或过低均可能影响镀层质量。

活化液控制不当：

活化液浓度、温度或处理时间不符合要求。

清洗温度不适宜：

清洗温度过高或过低可能导致残留物影响镀层。

整孔剂使用不当：

使用温度、浓度与时间控制不准确。

还原剂使用不当：

使用温度、浓度与时间同样影响镀层质量。

设备问题：

震荡器和摇摆装置使用不当，导致药液分布不均。

2、图形转移造成的孔壁镀层空洞

前处理刷板不当：

刷板力度或频率不当可能损伤孔壁。

孔口残胶：

残胶堵塞孔口，影响药液渗透。

前处理微蚀过度：

微蚀过度可能损伤基材，导致镀层附着不良。

3、图形电镀造成的孔壁镀层空洞

图形电镀微蚀不当：

微蚀过度或不足均可能影响镀层附着。

镀锡（铅锡）分散性差：

镀液分散性差导致镀层不均，易产生空洞。

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