覆铜，即在印刷电路板（PCB）设计中，将未使用的空闲区域用固体通进行填充，这些填充区域被称为灌铜，覆铜可提高电路板的性能，包括减小地线阻抗、增强抗干扰能力、降低电压降以及优化电源效率等。

1、覆铜的定义

覆铜是将PCB上的空闲区域作为基准面，用固体铜材料填充的过程，这些铜区域不仅起到导电作用，还通过优化电流路径，提高电路板的整体性能。

2、覆铜需要处理的主要问题

①不同地的单点连接

在PCB设计中，如果存在多种地线（如SGND、AGND、GND等），需要确保每种地线通过单点与覆铜区域连接，以避免地线之间的干扰和环路电流的产生。

②晶振附近的覆铜处理

晶振是电路板上的高频发射源，其周围的覆铜需特别处理，通常做法是在晶振周围敷铜，并将晶振外壳另行接地，以减少高频信号对周围电路的干扰。

③孤岛（死区）问题

覆铜过程中可能形成较大的孤岛区域，这些区域没有与主要覆铜区域相连，为解决此问题，可在孤岛区域添加地过孔，以确保整个覆铜区域的电气连续性。

3、如何更好覆铜？

①独立覆铜

根据PCB板面位置的不同，以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜。例如，数字地和模拟地应分开敷铜，以减少数字信号对模拟信号的干扰。

②加粗电源连线

在覆铜之前，加粗相应的电源连线（如V5.0V、V3.6V、V3.3V等），以确保电源供应的稳定性和效率。

③优化覆铜形状

根据电路板的布局与走线，形成多个不同形状的多边形结构，以充分利用覆铜技术提高电路板的性能。

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