对电子工程师来说，石英晶振的封装选择，是速度、成本u可靠性的三重博弈，如何根据项目需求及实际情况，合理选择其封装方式？

1、DIP封装

外观：双列直插式，引脚分立两侧，形似“蜈蚣脚”。

引脚数：4~6脚为主流，部分测试型号带TEST引脚。

关键引脚：

VCC：接电源（3.3V/5V），接反即“冒烟”。

GND：地线，必须与PCB地平面直连。

OUT：输出时钟信号，需匹配负载电容（通常18pF）。

OE：使能控制，高电平禁用输出（部分型号无此脚）。

2、SMD封装

外观：底部贴片式，引脚密集如“蚂蚁腿”。

引脚数：4~8脚常见，小型化封装（如2016/3225）更紧凑。

关键引脚：

VCC/GND：同DIP封装，但焊接不良易导致频偏。

OUT：输出端，需远离干扰源（如大电流线路）。

OE：悬空可能引发信号异常，必须按Datasheet处理。

FB：反馈引脚，接振荡电路形成闭环（部分型号集成）。

3、封装对比：选型不踩坑

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