随着时代发展，很多PCB工程师都不可避免陷入了一个误区“技术过硬就能所向披靡”，但在职场上，有四种工程师被认为是“团队的毒瘤”，即使能力再怎么出众，也很容易被领导客户讨厌。

1、“阻抗失控型”工程师

典型表现：

无视3W原则强行走线，导致30MHz辐射超标8dB；

在DDR4设计中用45度拐角，等长误差超50mil引发低温启动失败；

电源层分割混乱，ADC采集值跳变±5LSB却坚称"软件算法问题"。

领导视角：

“每月烧掉大量钱，不如外包给华强北游击队！”

2、“甩锅大师型”工程师

典型表现：

“焊盘脱落是板厂工艺不行”（实际未标注热焊盘）；

“阻抗超标是板材批次问题”（设计时未计算铜箔粗糙度补偿）；

“DDR布线通过DRC检查却功能异常，肯定是贴片厂虚焊”。

领导视角：

“用Allegro画甩锅流程图都比画PCB还专业”。

3、“暗度陈仓型”工程师

典型表现：

怕麻烦，私自将6层板改为4层板（声称成本优化），导致电源完整性崩溃；

绕过直属领导，向客户承诺支持56Gbps信号（但只能设计10Gbps）；

在高断消费板用低端元件。

领导视角：

“比竞品FAE更擅长给我司挖坑”。

4、“化石级”工程师

典型表现：

坚持用Protel 99SE设计HDI板（声称“情怀无价”）；

所有过孔直径统一，不考虑实际情况；

将EMC整改方案锁定在“加磁珠”和“铺铜”两大绝招。

领导视角：

“入职十年，贡献值不如三个月AI布线工具”。

终极生存公式

职场寿命 = （技术溢价 × 背锅防御力） ÷ 作死指数

（数据支撑：华为/中兴用人黑名单库、IPC认证考试大纲）

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