在高频高速时代，PCB多层板布线已成为电子设备性能的分水岭。但信号完整性（SI）问题愈发严重，急需整改，本文将分享18条核心原则，助力构建稳定可靠的信号传输通道。

1. 电源隔离与走线

不同电压等级电源必须严格分区，走线禁止交叉

电源线宽≥50mil（空间允许时优先加粗）

2. 走线工艺规范

统一采用45°拐角或圆弧过渡，杜绝尖角

所有走线必须直连焊盘中心，导线宽度≤焊盘外径

3. 特殊信号处理

高频信号线宽≥20mil，配置独立地线环抱

干扰源（DC/DC、晶振等）下方禁止布线

4. 层间设置规范

禁止在内电层布置信号线

内电层分割间距≥40mil

5. 线宽间距标准

信号线间距＞10mil，电源线间距＞20mil

大电流线路：线宽＞40mil，间距＞30mil

6. 过孔与敷铜

优选过孔尺寸：外径40mil/内径28mil

顶层/底层敷铜需完全覆盖空余区域，与线路保持≥30mil间距

7. 接地与焊盘

金属外壳器件强制外接地

必须设置专用安装焊盘与焊接焊盘

8. 后期处理

布线完成后实施泪滴处理

必须通过DRC设计规则检查

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