【业内动态】12月3日，2025国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）在深圳国际会展中心开幕。江西江南新材料科技股份有限公司（证券代码：603124）在本次展会上展示了其针对电子信息领域的铜基新材料系列产品与解决方案。

据悉，江南新材此次展出的产品矩阵，重点聚焦于精密电镀和高效散热等高端PCB制造环节的需求。其主要产品亮点包括： **· 电镀原料系列：** 涵盖高纯氧化铜粉、高纯硫酸铜及阳极磷铜等。产品凭借高纯度、低杂质特性，以及优化的物理结构，旨在提升电镀过程的效率与稳定性，满足HDI板、IC载板等高精密线路的制造要求。 **· 散热与基板材料：** 包括高纯无氧铜、铜基精密散热材料及IGBT散热基板。这些材料通过先进的工艺控制，实现了优异的导热性能、尺寸精度和焊接可靠性，适用于AI算力设备等高功率场景。 作为国家级专精特新“小巨人”企业，江南新材亦展示了其从高纯原材料制造到一站式定制化解决方案的服务能力。展会现场，其展位吸引了众多业内人士驻足交流，并与多家PCB厂商及电子元件企业就合作事宜进行了初步洽谈。

在当前AI算力与高端电子电路快速发展的背景下，上游材料性能的提升日益关键。江南新材此次展示的铜基新材料方案，为产业链应对技术挑战提供了新的选择。