大厂面PCB工程师，信号完整性是必考题。不是考你背公式，是考你有没有真正理解信号在板子上怎么跑。

第一题：为什么走线要参考平面？

信号回流走最小电感路径，紧贴参考平面。

没参考平面，回流绕远路，环路面积大，辐射强，阻抗还不可控。这是所有SI问题的根源。

第二题：过孔为什么有寄生参数？

过孔本身就是一个小电容加小电感。

高速信号换层，必须考虑过孔的寄生电容对阻抗的影响。典型值0.5pF电容、1nH电感，10Gbps下已经不能忽略。

第三题：串扰怎么控制？

三板斧：拉间距、加地线隔离、控制平行长度。

3W规则是底线，关键信号做到5W以上。差分对本身抗串扰能力强，这也是高速信号必用差分的原因。

第四题：眼图怎么看？

眼张开度反映噪声和抖动余量。

眼高不够，查信号衰减和噪声。眼宽不够，查抖动来源。眼图斜边倾斜，说明存在码间干扰，大概率是带宽不够或阻抗不连续。

第五题：为什么50欧姆不是随便定的？

这个问题前面讲过。30欧姆功率最大，77欧姆损耗最小，取折中得50欧姆。面试官考的不是数值，是你知不知道背后的工程权衡。

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