明阳电路拟发行可转债12亿 加码AI高阶HDI算力产品

6月5日晚间，明阳电路(SZ300739，股价29.46元，市值110.02亿元)披露向不特定对象发行可转换公司债券预案，计划募集资金总额不超过12亿元。其中9.90亿元将投入"年产10万平米人工智能高阶HDI算力产品项目"，2.1亿元补充流动资金及偿还银行贷款。同日公司公告拟变更原"年产12万平方米新能源汽车PCB专线建设项目"剩余募资2.03亿元，转投新HDI项目。此举标志着明阳电路正式全面拥抱AI算力赛道，战略重心从汽车电子向高阶HDI算力产品全面转移。

根据公告，本次可转债期限为发行之日起6年，采用每年付息一次的付息方式，初始转股价格将不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票交易均价。

新项目选址珠海市斗门区乾务镇富山工业园，由全资子公司珠海明阳电路科技有限公司实施，项目总投资约12亿元，建设周期24个月。项目达产后预计所得税后财务内部收益率为12.46%，税后静态投资回收期(含建设期)为7.04年。该项目拟建设人工智能高阶HDI算力产品生产线，引入适配人工智能高阶HDI算力产品的高精度设备与先进工艺，形成年产10万平方米高阶HDI算力产品的生产能力，最终匹配AI数据中心及AI服务器行业的市场需求。

在客户储备方面，明阳电路已成立AI事业部，储备了一批经验丰富的大客户拓展服务团队，并与海康威视、迈普、恒为、飞腾等头部客户建立了良好的合作关系。公司表示，将积极开拓其他目标客户，为长期稳定发展提供充足动能。

同日披露的募投项目变更公告显示，公司拟将原"年产12万平方米新能源汽车PCB专线建设项目"的部分募集资金用途进行变更。原募投项目承诺投入募集资金总额为2.61亿元，截至2026年5月31日已投入募集资金7381.01万元。本次拟变更用途的募集资金金额为2.03亿元，占公司募集资金净额的46.19%。变更后，原项目募集资金拟投资额从约2.61亿元降至7381.01万元。

对于募投项目变更原因，明阳电路在公告中指出，汽车PCB市场增速已明显放缓。根据Prismark统计数据，2023年至2025年汽车PCB市场规模复合增长率仅为3.0%，预计2025年至2030年汽车PCB市场规模年平均复合增长率为3.3%，均显著低于全球PCB市场规模年平均复合增长率7.7%的整体水平。

与此同时，全球AI大模型与算力基础设施建设的爆发式增长正在重构PCB行业的增长逻辑。按照下游应用领域分类统计，服务器及数据存储是未来增长最快的应用领域，2025年增长率高达43.6%，2025-2030年复合增长率将达到17.2%，远超PCB行业整体增速。在高端服务器市场需求呈现爆发式增长的背景下，AI服务器用高阶HDI毛利率可达35%-45%，显著高于传统多层板20%-25%的毛利率水平。

从行业供给侧来看，高端PCB产品出现结构性短缺。据高盛预测，2025-2030年AI服务器需求增长约4.3倍，高端PCB供需失衡将延续至2027年。头部厂商订单能见度从约1个月延长至2个月，高端产品交期从30天延长至90天，部分高端产品涨价幅度达50%-60%。

HDI（高密度互连板）作为AI终端与加速卡的核心载体，正迎来前所未有的发展机遇。AI服务器相关HDI需求2023-2028年年均复合增速高达16.3%，是PCB细分赛道中增长最快的领域之一。小型AI加速模组普遍采用4-5阶HDI实现高密度互联，GPU主板正逐步从普通板转向HDI方案。

面对这一历史性机遇，明阳电路选择在此时加码高阶HDI赛道，既是顺应行业趋势的主动选择，也是基于自身技术储备的差异化布局。公司已构建从材料适配与选型、仿真设计与信号完整性到精密制程与工艺能力、性能验证与可靠性体系的完整技术体系，掌握了多层压合等关键工艺，形成了攻克背钻、16层任意层HDI、±7%精准阻抗控制及沉金表面处理等成熟工艺方案。

明阳电路表示，项目的实施有利于公司适应市场环境变化，增强市场竞争力，提高资金使用效率，符合公司发展战略规划及全体股东的利益。国泰海通证券股份有限公司作为保荐机构，对本次变更事项无异议。

关键词：明阳电路、可转债、HDI高密度互连板、AI算力、PCB印制电路板、珠海富山工业园、汽车PCB、服务器、数据中心

来源：据《PCB商明阳电路拟发行可转债募资12亿元 加码AI方向HDI产品》（http://m.toutiao.com/group/7648110455193387563/）