近年来，随着人们对手机性能的要求日益增长，先进制程逐渐成为各大芯片厂商的主要战场。从10nm战场上打到5nm以下，台积电、三星、英特尔三大巨头在芯片先进制程战场上争夺不分上下，然而近期，芯片先进制程战场的格局或将改变。

成为企业钟爱的电子工程师，选择凡亿教育

《弟子计划：高速PCB设计&1对1》

台积电宣布3nm制程工艺已取得重大突破，或在年内率先完成第二版3nm制程的量产；英特尔自从更换基辛格当CEO后，大力发展代工业务，口碑产品皆转好，旗下“埃米级”18A制程芯片也将在2024年提前落地；唯有三星最近过的不顺，今年2月底被爆出试产阶段芯片良率造假丑闻，5nm以下制程的部分系列产品良率竟只有35%。

近年来，自“一代神U”骁龙865发布后，高通似乎陷入创新困境，在手机SoC业务上陷入了停滞不前的窘境。骁龙888和骁龙 8 Gen 1两款旗舰芯片由于采用超大核架构，功耗爆炸，手机发热卡顿，甚至在多核方面还打不过两年前发布的骁龙865，用户怨声载道。

当然也有三星产品良率过低的因素，三星产品良率过低导致成本上涨，据估算，2021年发布的骁龙888处理器光是一颗，成本就超过100美元，更不要说2022年发布的骁龙8 Gen 1，然而2020年基于7nm工艺的骁龙865成本仅为81美元。相对于老对手台积电，三星产品良率低，代工成本上涨，再加上曝出5nm芯片工艺良率造假丑闻，鉴于多种原因，三星或将痛失大客户高通。

据悉，高通已决定将骁龙8 Gen1的后续订单转交给台积电，并且3nm制程的新一代SoC的代工业务全在台积电下单了。

这也侧面说明了，良率和先进制程工艺同样重要。

半导体材料厂商应特格执行副总裁Todd Edlund曾在采访中表示：对于3D NAND晶圆厂而言，1%的良率提高可能意味着每年1.1亿美元的净利润；而对于尖端的逻辑晶圆厂而言，1%的良率提升意味着1.5亿美元的净利润。

如今，摩尔定律即将达到极限，先进制程的良率也逐渐成为芯片制造厂商的重要标准。或许经过此事，三星会采取措施提高产品良率，以挽回高通大客户。

欲了解更多的芯片资讯，可关注凡亿课堂。